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智能計量裝置5G通訊技術(shù)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料碳化硅制造優(yōu)化

武漢大學(xué)學(xué)報(工學(xué)版) 頁數(shù): 7 2024-09-15
摘要: 為提高5G通訊關(guān)鍵半導(dǎo)體材料碳化硅的生長速率提出了一種新的思路,對碳化硅晶體制造的關(guān)鍵技術(shù)物理氣相運(yùn)輸法進(jìn)行研究,通過構(gòu)建包含熱場、流場以及多孔介質(zhì)在內(nèi)的多物理場,分析了碳化硅生產(chǎn)過程中的流動及傳熱傳質(zhì)情況,同時提出了一種改進(jìn)式的坩堝結(jié)構(gòu),在坩堝中心增加若干多孔碳管。計算結(jié)果表明,新坩堝結(jié)構(gòu)能夠提高坩堝中心粉源溫度,并有利于多孔粉源內(nèi)部的碳化硅氣體逸出,提高籽晶表面的過飽和度,...

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